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Holzgliedermaßstab 2 m, 10 Glieder, Gelenke mit innenliegenden gehärteten Stahlfedern, Glieder ca. 3,4 x 16 mm. Mit 90°-Rastung. Serienmäßig mit Winkelübersicht auf der Innenseite des ersten Gliedes. Der Qualitätsmaßstab verfügt über Präzisionsfedern aus gehärtetem Stahl. Dies sichert eine verschleißfreie und dauerhafte Federung. Das Gelenk bleibt immer leichtgängig und exakt arretierbar. Durch die geringe Durchneigung der stabilen Glieder und das geringe Gewicht der Präzisionsfedern eignet er sich hervorragend für Hochmessungen. Der Nietkopf (Drehpunkt) der durch gehenden Nieten dreht auf einer Kunststoff scheibe, dadurch ist die Gelenkverbindung zusammen mit der gehärteten Feder auf Dauerbelastung ausgelegt. Die Maßstabglieder sind ohne seitliche Einfräsungen, deshalb kann eine gerade Anreißlinie gezogen werden. Die enganliegenden Glieder ermöglichen einen filigranen Werbedruck auf der gesamten Hochseitenfläche.

Koffer Inhalt:

 • arcotest® Satz A 28 – 56 mN/m 
• arcotestCLEANER 250 ml • arcotest® Wattestäbchen arcotest® BLAU
 Koffer SET- 9 Teilig Koffer Inhalt:

 • arcotest® Satz A 28 – 56 mN/m ohne Pinsel
 • arcotestCLEANER 250 ml 
• arcotest® Wattestäbchen


Koffer Inhalt:

 • arcotest® ORGANIC Satz 32-44 
• arcotest® Wattestäbchen
 arcotest® ORGANIC
 Koffer SET - 8 Teilig Koffer Inhalt:

 • arcotest® ORGANIC Satz 32-44 
• arcotest® Wattestäbchen

Kompaktes Hybrid Rework System, 400 W (+ 800 W) Manueller Reparaturprozess: Entlöten und Einlöten für kleine und mittlere, oberflächenmontierte Bauteile (SMD): BGA, QFP, PLCC, MLF, SOIC. Das Bauteil wird manuell (mit Pinzette oder Vakuumgreifer) entfernt. Vor dem Einlöten muss das Bauteil ausreichend genau platziert werden. Baugruppenreparatur - out of the Box! Highlights Reworksystem HR 200: - Einfaches und schnelles Entlöten und Einlöten von SMDs: - hocheffizienter, langlebiger 400 W Hybrid-Heizkopf - optional 800 W IR-Untenheizung - sehr kurze Lötzeiten möglich - Aktivierung mit Sicherheits-Fußtaster - Funktionsanzeigen am Gerät - einfache Bedienung ohne Software Kunden sagen: "Mit dem Ersa HR 200 ist es ein Kinderspiel, Rework Aufgaben zu erledigen." Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Die energieeffiziente 10-Zonen-Reflow-Lötanlage bietet eine Prozesslänge von mehr als 6 Metern und ist ausgelegt für höchste Durchsatzanforderungen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20e ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20e: - Produktivitätssteigerung durch Doppeltransport - Optimierte Energieübertragung, minimiertes ΔT und erhöhte Zonentrennung - Interne Kühlung - Niedriger Energieverbrauch - Entnehmbare Heizmodule oben und unten - Massearme Mittenunterstützung - ERSASOFT Prozessdatenaufzeichnung - Bedienerfreundliche ERSASOFT Maschinensteuerung - Autoprofiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Hybrid Rework System - automatisches Entlöten, Platzieren und Einlöten von SMT-Bauteilen. Automatischer Reparaturprozess: Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 1 x 1 mm Kantenlänge. Nachhaltigkeit - Vermeidung von Elektroschrott: Jährlich entstehen weltweit mehrere millonen Tonnen Elektroschrott. Durch den Einsatz von Ersa Rework Systemen kann in erheblichem Maß Elektroschrott vermieden werden. Einsatzfelder: - Austausch fehlbestückter Bauteile nach der Elektronikfertigung - Rework defekter Baugruppen nach der Endprüfung - Reparatur defekter Rückläufer aus dem Feld - Upgrade von im Feld befindlichen Baugruppen Für Anwender von Rework Systmen ergeben sich: - Kosteneinsparungen durch geringeren Ausschuss - Einhaltung der Lieferfähigkeit durch qualifizierte Reparatur - Erhöhung der Qualität durch professionelle Reparaur - eigene Geschäftsmodelle im Bereich der Reparatur von Consumer Elektronik z.B. Smartphones und Tablet-Computer Baugruppenreparatur neu definiert - automatisch, flexibel und prozesssicher! - Hocheffizienter 800-W-Hybrid-Heizkopf - Homogene, großflächige IR-Untenheizung mit drei Heizzonen à 800 W - Automatische und präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung - Hochgenaues, motorisches Achssystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm) - Garantiert nutzerunabhängig reproduzierbare Reparatur-Ergebnisse - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft - Vollautomatischer oder teilautomatischer Betrieb - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station - Version HR 600/2 VOIDLESS - mehr Infos auf unserer Messeseite oder auf Anfrage! Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Hybrid Rework System - automatisches Bearbeiten großer Baugruppen. Automatischer Reparaturprozess: Reparaturlötungen besonders an großen Leiterplatten bis 625 x 625 mm Kantenlänge. Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,5 x 0,5 mm Kantenlänge. Big Board Rework - automatisch, flexibel und prozesssicher! - Hocheffizienter 800-W-Hybrid-Heizkopf - Großflächige Matrix-Strahler-Untenheizung mit 25 einzelnen Elementen - Prozessüberwachung mit bis zu 8 Thermoelementen - Automatische und präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung - Hochgenaues, motorisches Achssystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm) - Garantiert nutzerunabhängig reproduzierbare Reparatur-Ergebnisse - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft 2 - Vollautomatischer oder teilautomatischer Betrieb - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Die energieeffiziente 7-Zonen-Reflowanlage mit über 4 Meter Prozesslänge wurde für hohe Durchsatzanforderungen und maximale Flexibilität entwickelt. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14e ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14e: - Produktivitätssteigerung durch Doppeltransport - Optimierte Energieübertragung, minimiertes ΔT und erhöhte Zonentrennung - Interne Kühlung - Niedriger Energieverbrauch - Entnehmbare Heizmodule oben und unten - Massearme Mittenunterstützung - ERSASOFT Prozessdatenaufzeichnung - Bedienerfreundliche ERSASOFT Maschinensteuerung - Autoprofiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Leistungsstarkes Hybrid Rework System, 3.900 W Reparatur mit höchster Präzision: Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA-Sockel, große Bauteile bis 70 x 70 mm Kantenlänge. QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,2 x 0,4 mm Kantenlänge. GEFÜHRTES REWORK! - Hocheffiziente 1.500 W Hybrid-Obenheizung - Großflächige IR-Untenheizung in drei Heizzonen (2.400 W) - Integrierte Vakuumpipette für Bauteilentnahme und -platzierung - Hochgenaue Bauteilplatzierung mit Krafterkennung - Enhanced Visual Assistant (EVA) - Computer unterstützte Bauteilplatzierung - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft2 - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Die Ersa HOTFLOW 4/26 ist das Flaggschiff der aktuellen Ersa Reflow-Lötanlagen-Generation. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse - Restsauerstoffregelung, geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 1: Reflowlöten Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Kompaktes Hybrid Rework System, handgeführt oder stationärer Betrieb. Unsiverselles Ein- und Auslöten von SMDs Flexibles Entlöten und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), z.B. Chips bis 0402, SOIC, MLF, CSP, µBGA, BGA, QFP, PLCC; maximale, empfohlene Bauteilgröße 20 x 20 mm. Bauteilhandhabung mittels Vac Pen oder SMD-Pinzette (nicht im Lieferumfang enthalten) oder beim stationären Auslöten mit optionaler Vakuumpipette (0IRHP100A-13). Einstieg in die professionelle Baugruppenreparatur: HR 100 - flexibles Hybrid Rework! Highlights Reworksystem HR 100: - Patentierte Hybrid-Rework-Technologie (Kombination aus IR-Heiztechnik und Konvektion) für sicheres Entlöten und Einlöten - Optimale Energieübertragung und schonende Erwärmung von Chip-Bauteilen 0201 bis zu 20 x 20 mm großen SMDs - Wechselbare Hybrid-Adapter unterschiedlicher Größe lenken bis zu 200 W Heizenergie gezielt auf das Bauteil - Kein Wegblasen benachbarter Bauteile - Optional mit Stativ, 800-W-IR-Untenheizung und Leiterplatten-Aufnahme - Vac Pen für sichere Handhabung von Bauteilen - Bediensoftware IRSoft Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Die Ersa HOTFLOW 4/8 ist die kleinste Anlage unter den Ersa Reflow-Öfen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/08 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/8: - Leistungsstarkes kompaktes Reflowlötsystem - Mehrstufige Kühlung, in- und extern - Effektives Prozessgasreinigungssystem - Geringer N2-Verbrauch - Auto-Profiler zur schnellen Profilfindung - Mehrspurige Transportsysteme möglich - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Energieoptimierte Lüftermotoren mit integriertem Frequenzrichter Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die POWERFLOW N2 ist eine Volltunnel-Stickstoff-Wellenlötanlage, speziell entwickelt für die Bleifrei-Produktion - bei Betriebskosten-Einsparungen von über 90%. Mit der Wellenlötanlage POWERFLOW N2 präsentiert Ersa die ultimative Lösung für anspruchsvolle bleifreie Wellenlötprozesse. Das High-End-System basiert auf einem Maschinenkonzept mit zahlreichen zukunftsorientierten und intelligenten Lösungen, die dem Anwender hohen Mehrwert verschaffen. Der motorisch angetriebene Fluxer kann über die intelligente Steuerung einzelne Bereiche der Leiterplatte selektiv fluxen. Das modulare, individuell konfigurierbare Vorheizkonzept sorgt für beste Energieübertragung. Eine Vielzahl von Wellenformern ermöglicht hervorragende Lötperformance für jede Applikation. Der robuste Tunnelaufbau und das stabil verschweißte Gestell unterstreichen die Langlebigkeit und gute Zugänglichkeit der Maschine. Highlights POWERFLOW N2 - Volltunnel-Wellenlötanlage: - Beste Prozess-Sicherheit auch bei größtem Durchsatz - Gezielter und sparsamer Flussmittelauftrag durch programmierbare Fluxbereiche - Modulare Vorheizkonfiguration für flexible und reproduzierbare Wärmeeinbringung - Ideale Lötdüsenkombination für alle Applikationsanforderungen - Langanhaltende Sauberkeit aufgrund kontiniuerlicher Prozessgasreinigung - Energie- und Kosteneffizienz mittels intelligenter Heizungs- und Stickstoff-Regelalgorithmen - Wartungsfreundlichkeit durch einfache Zugänglichkeit aller Maschinenbereiche - Robustes, langlebiges, belastbares und automatisch geschmiertes Kettentransportsystem - Individuelle Trace-Schnittstelle für transparente Produktionsprozesse - Universelle Integration in bestehende Peripheriesysteme Kategorie: Wellenlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Die Ersa ETS 330 ist eine kompakte, inlinefähige Doppelwellen-Lötanlage mit Rahmentransport, variablem Vorheizsystem und webbasierter Touchscreen-Steuerung mit 99 Lötprogrammen. Die Ersa ETS 330 ist eine mikroprozessorgesteuerte Wellenlötanlage zur Verarbeitung von SMD- und konventionell (bedrahtet) bestückten Leiterplatten bis zu einer Platinenbreite von 330 mm. Die ETS 330 ist ideal für den Einsatz feststoffarmer Flussmittel ausgelegt. Die Speichermöglichkeit von 99 Lötprogrammen, die Nominal-Eingabe aller prozessrelevanten Parametersätze und die Selbstüberwachung der Lötanlage garantieren ein Höchstmaß an Reproduzierbarkeit. Highlights Ersa ETS 330 - mikroprozessorgesteuerte Wellenlötanlage: - Kompakte Wellenlötanlage für die professionelle Fertigung von kleinen und mittleren Serien - Inlinefähige Doppelwellen-Lötanlage mit 330 Lötbreite und Codebetrieb - Gezielter und sparsamer Flussmittelauftrag durch frei definiertes Sprühfeld - Leistungsfähige Vorheizung mit 900 mm Länge und Ceranglas-Cover - Zusätzliche programmierbare Verweildauer über der Vorheizung für massereiche Baugruppen - Ideale Lötdüsenkombination für alle Applikationsanforderungen - Robustes Transportsystem mit Zwangsführung des Lötrahmens - Moderne Steuerung mit grafischer Benutzeroberfläche und Touchscreen - Automatisches Aufheizen via Wochenzeitschaltuhr - Große Lötprogramm-Bibliothek mit bis zu 199 unterschiedlichen Programmen Kategorie: Wellenlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Anwendungsbereiche: Kleinserienfertigung, Reparatur-, Änderungs- und Auftragsschweißen von Spritzgusswerkzeugen. Mobil und Stationär. Laserkristall: Nd:YAG, 1064 nm Mittlere Leistung: 75 Watt Impulsenergie: 50 mJ - 50 J Impulsspitzenleistung: 5 kW Impulsdauer: 0,5 - 20 ms Pulsfrequenz: Einzelimpuls und Dauerimpuls 0,5 - 15 Hz Programmspeicher: 128 Datensätze Schweisspunktdurchmesser: 0,2 mm - 2,0 mm Pulsformung: Einstellbar innerhalb des Impulses Beobachtungsoptik: Stereomikroskop Leica, Vergrösserung 10- bis 15-fach Laserkühlung: Luftgekühlt, integrierte Wasser-Luft-Wärmetauscher mit Gebläse Schutzgaszufuhr: 2-fach Abmessungen des Versorgungsteils: (L x B x H) 650 x 250 x 850 mm Gewicht: 78 kg Elektrischer Anschluss: 200 - 240 V / 50 -60 Hz / 16 A

Die Desktop Laserzelle deskpro 3100 ist der ideale Einstieg in die Lasertechnologie für die Kennzeichnung von Produkten in geringer bis mittlerer Stückzahl. Mit dieser Zelle sind Sie flexibel – komme was wolle. Mit der eingebauten Handspindel passen Sie Ihren Laser im Nu an unterschiedliche Produkthöhen an. Die Produktaufnahmen platzieren Sie ganz einfach auf der Nutenplatte. Optional werden in einem passenden Untergestell der Lasercontroller und eine Absaugung untergebracht. Somit ist alles an seinem Platz. Merkmale Manuelle Laserzelle für Handbeladung Schwenktüre vorn mit sicherheitsschalter Spezifische Anbaukits für alle Lasertypen-/Hersteller Manuelle Stellachse für Höhenanpassung Optional elektrische Stellachse Nutenplatte Laser Klasse 1 Optional: Untergestell für Controller und Absaugung Technische Daten Aufbau ALU Profile, Abdeckungen aus gepulverten Stahlblechen Maße (B x T x H) 550 x 900 x 800 mm Gewicht ca. 85 kg Werkstückauflagefläche ca. 500 x 350 mm Werkstückgewicht max. 15 kg Z-Achse 120 mm manuell / motorisch Optionen Anbaukits für unterschiedliche Laser Fahrbares Untergestell für Lasercontroller und Absaugung Customer Branding (Stückzahlabhängig)

Die Desktop Laserzelle deskpro 3300 hat im Unterschied zur deskpro 3200 eine Schiebtüre, die nach oben aufgeht und spart somit noch mehr Platz an Ihrem Arbeitsplatz. Die deskpro 3300 ist der ideale Einstieg in die Lasertechnologie für die Kennzeichnung von Produkten in geringer bis mittlerer Stückzahl. Mit dieser Zelle sind Sie flexibel – komme was wolle. Mit der eingebauten Handspindel passen Sie Ihren Laser im Nu an unterschiedliche Produkthöhen an. Die Produktaufnahmen platzieren Sie ganz einfach auf der Nutenplatte. Merkmale Manuelle Laserzelle für Handbeladung elektrische Hubtüre mit Sicherheitsschalter Spezifische Anbaukits für alle Lasertypen-/Hersteller elektrische Hubachse für den Laser Nutenplatte Laser Klasse 1 Optional: Untergestell für Controller und Absaugung Technische Daten Aufbau ALU Profile, Abdeckungen aus gepulverten Stahlblechen Maße (B x T x H) 550 x 900 x 800 mm Gewicht ca. 85 kg Werkstückauflagefläche ca. 500 x 300 mm Werkstückgewicht max. 15 kg Z-Achse 120 mm manuell über Handspindel Optionen Anbaukits für unterschiedliche Laser Fahrbares Untergestell für Lasercontroller und Absaugung Customer Branding (Stückzahlabhängig)